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Replica Hermes Bags

3D锡膏测厚仪 SH-110-3D

产品详情

测量程序自动化,高重复精度,智能分析SPC系统

大范围测量,满足大板测量要求

高解释度CD,高精密的激光头,保证测量精度高而稳定

彩色影像2D尺寸检查功能

精确模拟3D测量功能

高精度重复测量,测量程序自动化

高精密设计刚性架构,消除环境影响

完全智能化SPC分析系统

 

 3维锡膏厚度测量机技术参数 



2D尺寸检查功能

 

 

3D全息影像显示扫描结果:

 

 

程序编制功能方便多次重复扫描

 

 

功能强大的SPC统计分析系统