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3D锡膏测厚仪 SH-110-3D
产品详情
测量程序自动化,高重复精度,智能分析SPC系统
l 大范围测量,满足大板测量要求
l 高解释度CD,高精密的激光头,保证测量精度高而稳定
l 彩色影像2D尺寸检查功能
l 精确模拟3D测量功能
l 高精度重复测量,测量程序自动化
l 高精密设计刚性架构,消除环境影响
l 完全智能化SPC分析系统
3维锡膏厚度测量机技术参数
2D尺寸检查功能
3D全息影像显示扫描结果:
程序编制功能方便多次重复扫描
功能强大的SPC统计分析系统